產品介紹
ST-G604P重力式分選機
ST-G604P是一款超高測試效率的重力式集成電路壓測分選機。該設備支持四工位并行測試，最大產出效能達23000UPH。搭載ST2500測試機產品實現客戶多種芯片封裝的批量自動化測試，極大滿足了客戶對IC批量測試高效能，高精度分揀的需求。
作為料管式的全自動入料、并行四通道的集成電路分選機，ST-G604P由自動進料部件、測試梭、自動分料梭、電子控制系統、氣動系統以及機架部分組成，采用金手指夾具，壽命可達30萬次。通過TTL通訊協議搭載ATE測試設備，可實現對芯片的測試分BIN。
產品規格
| 外形尺寸（長x寬x高） | 1020×1500×1550mm |
| 電源、功率 | AC220V/50Hz、500W |
| 氣壓及接口 |
0.4~0.6MPA，TTLx4 |
| 取放精度 | ±0.5mm |
| 測試位 |
4工位并測 |
| 分BIN數 | 每個測試位支持8Bin |
| 入料方式 |
自動入料，一次60管 |
| 收料方式 |
60管自動出料×2組，6管手動出料×2組 |
| 下料方式 | 斜背式 |
| 測試夾具 |
金手指，使用壽命30萬次 |
產品關鍵特性
支持多種封裝類型，使用范圍廣泛：SOP 、HSOP、SSOP、TSSOP、DIP
超高的產出效能：23000UPH
測試選擇支持自動、手動、調試三種模式，可雙site乒乓、并行測試，也可單、雙工位測試自由切換
人工智能交互：液晶觸摸屏，自動保存數據，操作簡便
自動進料，上料速度快，性能穩定
管式裝卸，結構簡單，維護耗時低
四組軌道和測試位獨立工作，互不影響，效率更高
有極佳的MTBF（平均無故障工作時間）
應用場景
ST-G604P適用于多種IC封裝：包括SOP 、HSOP、SSOP、TSSOP、DIP
目標器件
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成功案例
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